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    有机硅热接口材料在汽车电子器件中的应用

    文章出处: 作者: 人气: 发表时间:2016/5/9 17:00:32

    汽车电子器件面临着越来越多传热问题的考验,因为发动机舱越来越小,而容纳的部件数目却日益增多,发动机功率输出比以往更高,这样,便造成前舱空气温度升高。同时,电子器件本身的功能和功率也在不断增加,产生的热量随之增多。而由于热量的散失是性能和可靠性的决定因素,因此,人们将重点放在了这些电子器件中的热接口材料(TIM)上。有机硅具有一系列独特的物理和电气性能,可有效促进散热。有机硅TIM的形式多样,包括粘合剂、凝胶、灌封剂、填隙料、装配式垫片和相变材料等。

      降低热量,提高可靠性

      发动机舱变小,容纳的部件愈加密集,可以使汽车前舱温度不断升高。同时,市场上大量需求功能更多、功率更大的电子器件,而它们产生的热量通常远高于以往的设计,且封装体积一般很小。例如,典型的ABS/ESP控制单元在上世纪80年代刚推出时采用的是大PCB设计,而现在,拇指大小的陶瓷混合电路板的功能却是以往的十倍之多(见图1)。


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